MediaTek 与美团携手合作,打造新一代餐饮系统硬件 S4 Pro 系列收银机。该系列收银机采用 MediaTek 新一代高阶物联网芯片 Genio 510★★■■■◆,对比上一代收银产品性能大幅提升,为餐饮商户带来流畅使用体...
AI+边缘计算 近年来,物联网设备连接数呈现出线性增长趋势,同时设备本身也越来越智能化◆★。人工智能与物联网在实际应用中的落地与融合,将推动人类社会进入■★◆◆★■“万物智能互联★★”时代,随★★◆★★◆...
目前,我们正在携手众多HBM存储伙伴(如美光、三星、SK海力士等)共同推进HBM4在先进制程中的全面集成★★。12FFC+基础Dies在满足HBM性能需求的同时,具有显著的成本优势;而N5基础Dies则可在较低..◆◆◆■.
据介绍,“自适应振动★★”能依据用户所在环境自动调节手机震动强度,其运作方式主要依赖于手机内置麦克风及其他传感器对声音及周边环境的识别◆◆★◆◆。谷歌承诺,为保障用户隐私,将不收集任何◆◆★◆...
2024年4月25日◆★■★,首个线控底盘国家标准《GB/T 43947-2024 低速线控底盘通用技术要求》(以下简称“标准”)正式发布◆◆■。★■..★■■.
据悉,Lookout是谷歌专为盲人与低视力Android用户设计的应用,旨在协助他们识别周边环境并阅读文档。此次升级后,Lookout新增了一种查找模式,可识别包括座椅、桌子等在内的七大类物品■◆★★■★,并..◆■■★.
上海季丰电子股份有限公司成功通过莱茵认证机构ISO/IEC 27001信息安全管理体系认证!...
在2024年教育系统网络安全研讨会期间,以“赋能教育数智安全体系,构筑教育强国创新基座”为主题的华为峰会顺利举办。...
近日,三星和SK海力士宣布◆■◆■★★,将于下半年停止生产并供应DDR3内存,转向利润更高的DDR5内存和HBM系列高带宽内存。此举标志着内存行业的一次重要转型。★■◆◆.◆■★★★.■■★◆◆.
在最近的2024年资本市场日活动上,瑞萨电子公司高管对印度半导体市场的未来充满信心。他们预计■★◆,印度在全球半导体市场的份额将持续扩大■★,从2022年的5%提升至2027年的约10%■■◆。■■◆◆◆..★◆■■◆◆.
2021年5月16日,Meta公司主办的Llama 3黑客马拉松活动公布了获奖名单,其中名为“Open Glass AI”的开源项目荣获冠军。该项目团队表明,他们仅投入了约144元人民币的材料费用■■◆◆◆★,就成功将普通眼镜..■■★■◆.
vivo公司最新发布了旗下旗舰手机X100 Ultra,这款手机成功获得了国际权威机构德国莱茵TÜV大中华区颁发的全局护眼3.0(Full Care Display)认证证书。■◆■...
5月29日至31日,全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity(以下简称★◆“TE”)即将亮相2024年新加坡通讯展..■★.
2024年5月16日◆◆★★◆◆,2024中国光谷·光电子信息产业创新发展大会在中国光谷科技会展中心盛大开幕★◆◆★★。...
在推动港口绿色发展的道路上,汇川技术再次迈出坚实一步!近日,我们携手河北港口集团曹港集团联运码头◆■★◆◆■,成功研发并试运行了全国首套纯电自行移动式高低压岸电系统。★★■★◆★...
5月17-19日,由中国指挥与控制学会主办的2024第九届中国(北京)军事智能技术装备博览会将在北京国家会议中心举办★★◆。.◆◆★★■.★◆◆.
亚马逊网络服务(AWS)宣布,计划到2040年将在德国投资高达78亿欧元,专注于建设欧洲的云计算基础设施■■◆■■◆。此次投资不仅彰显了AWS对欧洲市场的重视■◆,也预计将为当地创造大量就业机会。.■★.★◆★.
2024年5月,深圳华秋电子有限公司(以下简称“华秋◆★★◆★★”)作为全球领先的产业数字化智造平台,宣布正式加入到“甲辰计划★■”——这一战略级RISC-V生态繁荣项目中,共同推动全球RISC-V开源处理器...
此外◆◆,日本经济产业省近日发布了汽车行业数字化转型战略■■◆★★,强调各大车企之间的紧密合作关系。按照这一战略规划,至2030年代,软件定义汽车(SDV)将成为新一代汽车的主导方向。...